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MCU智能传感无缝物联网全靠它俩了-(XINWEN)

发布时间:2021-10-09 16:54:36 阅读: 来源:泡沫玻璃板厂家

至今为止,尚未有一项无线技术能满足所有物联网应用,因此微控制器(MCU)开发商竞相推出可同时支援多种无线技术的新一代解决方案,简化智慧感测和联网功能设计,并降低物料清单(BOM)成本,进而打造无缝连结的物联网环境。

设计消费与工业智慧联网应用时,制造商常得选择该使用何种无线标准,此类装置在许多领域尚属新兴技术,例如在市面上智慧灯泡产品中,就使用多种无线联网标准。其他必须选择无线标准的应用市场包括遥控、家庭/建筑自动化、智慧量表、健康/医疗、穿戴式装置、安全警示等。

由于无线电是智慧感测应用的核心要素,开发人员过去在设计时,很早就得决定无线标准选项,做为产品规画与开发基准,许多设计项目也随无线标准而定,如收发器技术、印刷电路板(PCB)配置、软体堆叠、无线电存取的应用程式介面(API)。

假设制造商选用ZigBee技术后,在设计过程里,最新市场资料显示,若改用蓝牙智慧(Bluetooth Smart)技术,将大幅扩张目标客层规模。

例如Bluetooth Smart无线电元件可能得向不同厂商采购,且应用产品也得随新的软体堆叠与API调整,为更改无线标准,几乎得完全重新设计。即便Bluetooth Smart无线元件的供应商与原本ZigBee元件相同,两者技术也完全不同,这种差异将导致新设计大多无法沿用现有方案,严重拖累设计完成与产品上市时 间,可能也将增加工程成本。

SimpleLink平台满足无线设计弹性

近来全球主要无线晶片开发商,如德州仪器(TI)等深知在开拓新市场或推广新技术时,设计弹性至关重要,缺乏弹性可能导致产品在市场上乏人问津,故可配置能力高低攸关产品成败。

为扩大制造商选择无线技术的空间,德州仪器遂推出SimpleLink超低功率无线微控制器平台,采用安谋国际(ARM)Cortex-M3架构,快闪记忆体容量介于32 KB至128 KB,处理能力可独立满足多种智慧感测应用。

SimpleLink 独特之处在于无线技术的扩充性,支援多种无线电及接脚相容封装选项,如Bluetooth Smart、Sub-1GHz、ZigBee、6LoWPAN、IEEE 802.15.4、RF4CE及其他专利模式,运作速率最高达5Mbit/s。该平台可直接改变无线电硬体选项,所有2.4GHz及Sub-1GHz技术 均接脚相容,大部分周边元件也相同,制造商因此握有较大弹性。

这项平台的程式码也与上述各种标准相容,不过由于无线电堆叠各异,更换 无线标准时,势必会影响应用软体设计,故必须纳入考量标准,例如6LoWPAN堆叠使用IP讯息介接,而Bluetooth Smart应用则读取或修改各种属性,均须纳入无线微控制器平台的API支援中。

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